产品展示>> 锟斤拷锟绞半导锟斤拷模锟斤拷 >> 锟斤拷锟劫撅拷闸锟斤拷/锟斤拷锟斤拷锟斤拷模锟斤拷
特 点
典型应用 说明
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全压接结构、优良的温度特性和功率循环能力
4、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷
5、安装简单，使用维修方便
6、体积小，重量轻		 1、逆变器
2、感应加热
3、斩波器		 123

MKC MHC
型号
VDRM
VRRM
IT(AV)@Tc
ITSM
I2t
dv/dt
di/dt
tq
trr
IDRM
IRRM
IGT
VGT
IH
VTM@ITM
VTO
rT
Rth(j-c)
Tjm
外型
   
10ms
115°C
  
25°C
115°C
      
V
A
°C
kA
kA2s
V/μs
A/μs
μs
μs
mA
mA
V
mA
V
A
V
mΩ
°C/W
°C
800-1800
75
85
1.6
13
800
200
20-40
1.5
30
150
2.5
200
2.53
225
1.50
4.00
0.200
125
800-1800
150
85
3.4
58
800
200
20-40
2.0
50
180
2.5
200
2.65
450
1.78
0.70
0.130
125
800-1800
200
85
4.8
115
800
200
20-40
3.0
50
180
2.5
200
2.65
600
1.65
0.60
0.100
125
800-1800
250
85
5.6
157
800
200
20-40
4.0
80
200
3.0
200
2.69
750
1.30
0.38
0.100
125
800-1800
300
85
7.3
266
800
200
20-40
4.0
80
200
3.0
200
2.69
900
1.28
0.30
0.090
125
800-1800
400
85
7.8
310
800
200
20-40
4.0
100
200
3.0
200
2.40
1200
1.20
0.47
0.060
125
1900-2500
70
85
1.40
9.8
800
200
20-40
2
30
180
3.0
200
3.2
300
1.50
4.90
0.23
3000
MZC
型号
VRRM
IF(AV)@Tc
IFSM
I2t
IRRM
VFM@IFM
VFO
rF
Rth(j-c)
Tjm
Viso
外型
   
10ms
  
25°C
140°C
        
V
A
°C
kA
kA2s
mA
V
A
V
mΩ
°C/W
°C
V(A.C)
800-1800
75
85
2
20
20
2.0
225
1.10
3.00
0.31
140
2500
800-1800
150
85
3.8
72
30
1.65
450
1.05
1.00
0.22
140
2500
800-1800
200
85
5.5
151
40
1.55
600
0.95
0.90
0.18
140
2500
800-1800
250
85
6.2
192
70
1.55
750
1.08
0.35
0.15
140
2500
800-1800
300
85
8.3
344
70
1.55
900
0.95
0.48
0.12
140
2500
800-1800
400
85
9.5
451
90
2.00
1200
1.10
0.27
0.09
140
2500
800-1800
300
85
8.30
344
70
1.60
900
1.1
0.4
0.12
140
2500

注： * 水冷
电路图：
湖北台基半导体股份有限公司版权所有